IGBT半導(dǎo)體作為一種封裝后的產(chǎn)品，一般的檢測(cè)手段無法找到內(nèi)部缺陷的存在無法確保其是否為良品，而SXRAY瑞茂光學(xué)專門為此問題提供專門的X-RAY檢測(cè)解決方案，進(jìn)而降低企業(yè)生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率。

常規(guī)檢測(cè)手段無法檢測(cè)IC芯片中的存在各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，而SXRAY瑞茂光學(xué)為此推出標(biāo)準(zhǔn)機(jī)X-7100 X-RAY檢測(cè)設(shè)備，利用X-RAY穿透原理進(jìn)行內(nèi)部透視檢測(cè)，檢測(cè)快捷而準(zhǔn)確。

PCB電路板在制作程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性，而SXRAY瑞茂光學(xué)提供其內(nèi)部穿透X-RAY檢測(cè)解決方案，大多數(shù)PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)可采用通用型X-7100檢測(cè)設(shè)備。

SXRAY瑞茂光學(xué)提供的LED燈條檢測(cè)方案與一般LED燈條檢測(cè)方式不同，采用的是X-RAY無損檢測(cè)，在不破壞LED燈條樣品的狀況下，X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過X-RAY穿透LED燈條內(nèi)部結(jié)構(gòu)形成X-RAY影像，進(jìn)而尋找內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

鋰電池X-RAY檢測(cè)解決方案可以用于檢測(cè)電芯正極與負(fù)極之間的對(duì)齊度,在不破壞鋰電池檢測(cè)樣品的狀況下看到樣品內(nèi)部的狀況，其中包括一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，比如外殼變形、裂縫、孔洞等等，X- Ray 鋰電池檢測(cè)設(shè)備甚至能掃描到電池中的異物，并加以分析，從而避免鋰電池安全問題的發(fā)生。

鋁鑄件內(nèi)部缺陷一般為裂紋、針孔、氣孔、縮孔、疏松、偏析及夾雜物，由于這些缺陷的存在，往往會(huì)導(dǎo)致鑄件的物理性能、力學(xué)性能及金相組織發(fā)生改變，給鑄件的使用帶來嚴(yán)重的隱患。因此內(nèi)部質(zhì)量是鑄件生產(chǎn)和檢驗(yàn)首要的控制因素，SXRAY瑞茂光學(xué)為鋁鑄件檢測(cè)提供了X-RAY無損檢測(cè)解決方案，130T/160T鋁鑄件檢測(cè)X-RAY設(shè)備是為檢測(cè)鋁鑄件內(nèi)部缺陷量身打造的一款產(chǎn)品！

SMT行業(yè)生產(chǎn)用的卷盤類物料盤點(diǎn)解決方案，SXRAY瑞茂光學(xué)推出離線式智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)，其性價(jià)比高、點(diǎn)料精準(zhǔn)率99.99%、速度快至7-14S，可點(diǎn)7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等物料。